铜箔材质：T2无氧铜
镀层：表面镀锡、镀或镀银处理
接触面：接触面长度可按安装要求设计。
钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用pvc绝缘套管并加以热缩固定。
工艺：压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型;铜箔: 0.05mm至0.3mm厚。钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型;铜箔: 0.05mm至0.3mm厚。
特殊设计：可按图纸要求加工定做。
铜箔软连接优势：铜箔软连接制一种软性导电装置，导电性强，承受电流大、电阻值小，经久耐用、载流量大、电气性能好、使用安装方便、可提高导电率，软性部位可以调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用，是防止因短路或热胀冷缩引起开关或母线拉断，利用软连接伸缩节的弹性起保护作用，在装配的角度上也不受，方便试验和设备检修。