灌封胶提高电子器件质量，优宝PUR热熔胶，深圳双组份结构胶

       灌封胶在未固化前室温下未固化状态下为液体，具有流动性，通过机器和手工方式将灌封胶灌入装有电子器件、线路的器件内，通过室温或加热条件下交联固化形成具有性能优异的绝缘弹性体，起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。有效改善电子器件的防潮、防水、防霉菌和防盐雾等性能。

 

应用范围：适用于各种电子零部件、传感器、模块电源、电缆连接盒等密封，提高电子器件的使用安全和可靠性。

 

产品参数

产品

UR 6454

应用

电子电器

导热

外观

A:黑色膏状
B:褐色

粘度

A:170 Pa·s
B:50 mPa·s

硬度

90A

操作时间

15min

断裂伸长率

25%

阻燃性

V0

导热系数

1.2 W/m·k

体积电阻率

1*10 14Ω·cm

储存条件

6months@25℃

 

储存和保质期

产品应装在真空密封的铝箔袋里，储存于干燥的环境且温度应在15℃-25℃之间。未拆封的产品的保质期为6个月。

健康和预防措施

 

优宝各种胶黏剂：灌封胶、PUR 热熔胶、模组边框胶、底部填充胶、双组份结构胶、披覆胶、导热胶黏剂、密封胶等，用于各种电子零部件，使用安全和可靠性，产品可靠环保，欢迎来优宝选购。